Präzision, Dynamik und Flexibilität

Mit unserer TWIN Plattform lassen sich Glas- oder Foliensubstrate präzise mit dem Laser bearbeiten. Das modulare Design erlaubt die Integration von bis zu zwei parallel oder alternierend arbeitenden Prozessköpfen – für erhöhten Durchsatz oder die Kombination unterschiedlicher Prozesse in einer Maschine.

Typische Anwendungen sind unter anderem das Laserschneiden technischer Gläser mit dem PearlCutTM Verfahren, das Laserbohren von Glas oder die präzise Laserstrukturierung dünner leitfähiger Schichten (ITO-Strukturierung) für die Herstellung optoelektronischer Bauteile wie zum Beispiel Touch Panels, LEDs, OLEDs oder Smart Windows als auch im Automobil- und Life Sciences Bereich.

Die Substrate werden zur Bearbeitung auf einem Vakuumtisch positioniert und über eine CCD Kamera exakt registriert. Die Bearbeitungslayouts lassen sich für die Rezepterstellung in den gängigen CAD Formaten ohne Umwege in die Maschinensteuerung importieren. Für die Einbindung in automatisierte Produktionsumgebungen sind individuelle Be- und Entladesysteme erhältlich.

TWIN Plattform
TWIN Plattform mit Be- und Entlademodul
Manuelle Beladung der TWIN